衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

(资料图)

如图，第六道主流程为AOI。

AOI的目的为：

利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。

其子流程，主要为3个。

【1】AOI（自动光学检测）

通过AOI设备（扫描机），比对资料，查找出与OK品有差异的位置，并记录。

【2】VRS（检修）

通过VRS设备（检修机），逐一查看与OK品有差异的位置，判断后，进行修理或做标识。

【3】补线/打报废

根据判断后所做标识，对产品进行报废或修补处理。

注：补线机，主要为解决部分线路开路问题，而线路短路，在VRS即可用刀笔修理。

注：打孔机，既可以用来作报废打孔之用，也可用于其他需要临时冲孔的中间生产流程。此外，行业内的线路打报废方式，打孔并非主流，主流为划刀笔或者油性笔标识（参看下图）。

关于AOI的生产工艺内容，不管是普通单双面板，还是最高端的IC载板，在行业内，都大致如上，但若涉及到实际上的运作与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大差异。

如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程），想必还记得关于首件的内容。

——是的，图形转移的首件确认工作，绝大多数情况下，并不在图形转移确认，而是在AOI，而AOI，其实也是图形转移的检验子流程之一。只不过，因为此子流程非常重要，为了更好地确保所生产出线路图形的品质，与便于生产管理，便从图形转移中独立出来，成为一个单独的主流程。但，实质上的工作相关内容，并没有随着独立而切割开来。

因此，业内的PCB代工厂，为了确认图形转移的首件（初件），其AOI车间，通常还有如下设备：

【1】线宽测量仪

其主要作用为，确认图形转移首件（初件）的线宽线距（目前业内常用标准为±20%）。

【2】阻抗测试仪

其主要作用为，确认图形转移首件（初件）的阻抗（目前业内常用标准为±10%）。