许多设计人员希望测量环境温度，而不是PCB的环境温度。为此，它们必须使用图1所示的布局防止PCB上的热源影响温度传感器：

(资料图片仅供参考)

图1.测量环境温度的正确布局

环境温度测量提示

使用散列接地层可减小接地层面积，增加热阻。

使温度传感器尽可能远离热源。

温度传感器使用单独的接地层，并尽量减少与主接地层的连接。

使用窄接地连接，因为这会增加热阻。

在主热源下使用坚固的接地层并打开阻焊层，将热阻降至最低，并最大程度地散热。

通过遵循这些提示，温度传感器将不受主热源散热的影响，并将准确监测环境温度。

图2.数字温度传感器精确跟踪环境温度

审核编辑：郭婷