常用的ESD放电模型有哪几种?ESD放电模块测试
1.常用ESD放电模型
(相关资料图)
1.1 HBM放电模型
模拟人体正常接触设备时,人体所带静电对EUT的放电过程,人体阻抗大,容值小,所以特点是电压高,电流小,EMC验证的通常都采用这种模型。
1.1.1 HBM放电示意图
1.1.2 HBM应用
人体静电模型,根据不同的产品要求,有多重RC组合及测试布局要求。
(1)基础标准:EN/IEC61000-4-2、GB/T17626.2;
(2)汽车电子标准:ISO 10605;
(3)半导体器件:JESD22-114F;
(4)其他;
1.2 MM放电模型
模拟机械摩擦产生的静电,机械设备容值比人体更大,阻抗低,特点是电压低、电流大,这种情况一般出现在生产过程中,所以是生产ESD防护的一部分;
1.2.1 MM放电示意图
1.2.2 MM应用
常应用在半导体器件:JESD22-A115C。
1.3 CDM放电模型
模拟半导体器件在包装、运输、存储及生产过程中抹擦产生的静电放电过程,半导体容值相对较小,阻抗也较小,特点是电压低,电流大,由于半导体器件极易受到ESD损坏,所以在包装运输(用到防静电袋)及生产过程都需要严格的ESD管控;
1.3.1 CDM放电示意图
1.3.2 CDM应用
常应用在半导体器件:JESD22-C101F。
2. ESD放电工况示意
3. ESD放电模块
3.1 ESD的RC组合说明
(1)150pF:人体容量(例:从车辆外部容易接触到的放电位置模型)电容特性;
(2)330pF:车辆内部容易接触到的放电位置的人体模型电容特性;
(3)2000Ω:直接通过人体皮肤放电的电阻特性;
(4)330Ω:人体通过金属部件放电的电阻特性:
(5)100pF:半导体静电要求RC特性;
(6)1500Ω:半导体静电要求RC特性;
(7)200pF:半导体静电要求RC特性;
(8)1Ω:半导体静电要求RC特性;
(9)其他;
3.2 ESD的RC组合统计表
4. ESD放电等级
4.1 JESD-22A114F(HBM)标准
4.1.1 HBM等级说明
4.1.2 HBM放电电路
Simplified HBM SimulatorCircuit with Loads
4.2 JESD22-A115C(MM)标准
4.2.1 MM等级说明
4.2.2 MM放电电路
Typical equivalent MM ESD circuit
4.3 JESD22-C101F(CDM)标准
4.3.1 CDM等级说明
4.3.2 CDM放电电路
Field induced CDM simulator
5. PIM模块ESD测试方案
5.1 测试目的
找到被测设备的ESD耐受量,在设计、生产、贮存、包装等各环节进行相关的静电防护和ESD水平控制。
5.2 PIM静电耐受量行业调研
富士模块的ESD耐量:通过与富士技术人员交流及参考富士ESD文件,一般为1KV等级;宏微模块的ESD耐量:通过与测试人员沟通,采用HBM模型,等级为1KV;英飞凌模块的ESD耐量:通过与技术人员沟通及技术资料参考,采用HBM模型,等级为Class 1C;5.3 PIM模块ESD放电模型与等级选择
5.3.1 PIM模块的ESD放电模型选择
PIM模块选择JESD-22A114F标准的HBM放电模型进行静电耐受量的考量。
5.3.2 PIM模块ESD考量等级
PIM模块选择Class 1C等级,对应1KV等级;
5.4 PIM模块引脚测试组合方案
5.4.1 ESD-22A114Fpin脚组合说明
5.4.2 PIM模块具体引脚说明
5.5 PIM模块ESD实施流程
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